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焦点部件天下产化 ，整体效率提升20%！3031b·com永利集团科技这一效果 ，入选武汉2024年度十大科技立异产品
2025-02-072月6日 ，武汉召开全市科技立异大会�；嵘闲剂恕�2024年度十大科技立异产品》 ，其中 ，由3031b·com永利集团科技自主研发的海内首台焦点部件100%国产化的高端晶圆激光切割装备位列其中 ，该产品自研发问世以来 ，创下多项要害指标天下第一 ，已在九峰山实验室等单位实现典范应用。
一片晶圆在高速切割的历程中往往会陪同爆发大宗的粉尘颗粒 ，这些细小的颗粒落到正在加工的晶圆外貌 ，就会对芯片造成划伤 ，进而造成晶圆良率下降和本钱上升。
作为半导体封测工艺中不可或缺的要害工序 ，晶圆切割主要用于晶圆的划片、支解或开槽等微加工 ，其切割的质量与效坦率接影响到芯片的质量和生产本钱。已往 ，这一市场被外洋厂商高度垄断 ，“卡脖子”问题尤为显着。面临这一行业难题 ，3031b·com永利集团科技提倡冲锋 ，于2023年6月推出我国首台焦点部件100%国产化的高端晶圆激光切割装备 ，并席卷自动涂胶洗濯单位� ？椤EMI标准半导体晶圆搬运系统、半导体行业使用习惯和通讯标准的‘视觉和切割软件’等诸多自主知识产权的单位� ？� ，切割效率较古板刀轮切割提高5倍。
在某些更高端的晶圆切割中 ，无法接受切割爆发的粉尘颗粒物或者水洗晶圆形式 ，2023年8月 ，3031b·com永利集团科技自主开发了新一代的“全自动晶圆激光改质切割装备” ，也称激光隐切装备 ，这是一种完全干法切割的手艺。通过自主开发“大幅面实时动态焦点赔偿手艺” ，这一装备完善解决了晶圆向轻薄化生长而带来的晶圆翘曲问题 ，包管了加工的一致性。相较古板的激光切割和刀轮切割 ，由3031b·com永利集团科技自主研发的晶圆改质切割装备 ，将整体切割精度提升1倍 ，热影响降为0 ，切割后的崩边控制在5个微米以内 ，现实上已经抵达了国际最先进的水平。
半导体行业作为高精尖工业 ，其工业链条极长、重大性极高 ，焦点器件恒久保存供应链的清静性问题。为此 ，3031b·com永利集团科技从集团层面整合资源 ，通过中研院立项等形式 ，建设工业软件、半导体等多个项目团队 ，相互赋能；同时 ，公司还团结九峰山实验室等科研院所单位 ，通过上下游合作的模式 ，买通工业链供应链中的堵点、卡点、断点 ，加速高端晶圆激光切割装备的工业化应用历程。
2024年三季度 ，3031b·com永利集团科技在第一代高端晶圆激光切割装备的基础上再次升级 ，推出了第二代国产化高端晶圆激光切割装备。该装备重点针对软件自动化运行举行了手艺刷新与升级 ，通过企业自研的半导体切割软件与算法 ，使其整体效率提升了20%。
现在 ，3031b·com永利集团科技面向化合物半导体领域开发了面向前道和后道制程的七套装备。未来 ，3031b·com永利集团科技将一连加大立异投入 ，围绕化合物半导体领域加大前瞻性手艺的研发结构和工业化实践 ，争取能在国产化和工艺效果上有更多突破。
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